Competenties

Speerpunten:

  • KWALITEIT (IPC klasse 2+3, hoge first yield, in een keer goed)
  • COMPLEX (uBGA, 01005, chip, sensor, blind en burried via’s, PCB tot 50×60 cm, HF)
  • BETROUWBAAR (afspraken nakomen en constante kwaliteit)
  • KORTE LEVERTIJDEN (daadkrachtige inkoop en flexibele productie)
  • FLEXIBEL (projectorganisatie, korte communicatielijnen)
  • KNOW-HOW (gemotiveerd team, hoog probleemoplossend vermogen)

Uw partner voor:

  • Rapid prototyping
  • 0-series
  • Kleine en middelgrote series (tot 10k)
  • Grote series (10k+ eventueel ook via partners in Azië)
  • Modificatie en reparatie (ook BGA-repair)
  • Specials (Chip On Board, HF, sensoren, etc.)

Activiteiten:

  • Ontwerp (hardware / embedded software)
  • Adviseren in ontwerpfase (technologie, PCB-layout, componentenkeuze, kosten, specifieke eisen applicatie, supply chain, etc. – DFX / DFM / DFT)
  • Inkoop (en beheer PCB’s en componenten)
  • SMD assemblage (incl. 01005, uBGA, etc)
  • Die & Wire bonding (naked Chip On Board)
  • Conventionele assemblage
  • Pressfit
  • Kabelassemblage
  • Testen van modulen en systemen
  • Reinigen, lakken, coaten en ingieten van PCBA’s
  • Assemblage van eindproducten
  • Modificatie en reparatie (ook BGA-repair)
  • Programmeren van IC’s en modulen