Die- en Wire bonding (Chip on board)

Die- en Wire bonding (Chip On Board) 1Indien het echt heel klein/plat moet zijn of de toepassing zeer specifiek is, kan Chip On Board een oplossing voor u zijn. Denk daarbij aan toepassingen als hoogfrequent, sensoren, probes en chip-kaart. Elect beschikt over faciliteiten en know-how voor het plaatsen en bedraden van naakte chips op verschillende substraten o.a. keramiek, aluminium en PCB (FR4). Informeer naar onze mogelijkheden.

Capaciteiten:

  • Die- en Wire bonding (Chip On Board) 2Die- en Wire bonding (Chip On Board) 3Aluminium:17.5μm – 60μm(0.7mil – 2.4mil)
  • Goud:12.5μm – 75μm(0.5mil – 2.9mil)
  • Fine pitch < 40 µm
  • Stitch-bonding
  • Loop-lengte: 70 µm up to 20 mm
  • Variabele loop vorm functies
  • Constante draadlengte
  • Constante loophoogte
  • Individuele loopvormen

Enkele voorbeelden: